電子地磅廠家:地磅貼片集成電路
地磅的集成電路用字母IC表示。IC內(nèi)zui容易集成的是晶體管和電阻,也能集成小于1000pF的電容器,但不能集成電感。
由于IC有許多引腳,外圍組件又多,所以要判斷IC的好壞比較困難,通常采用在線測(cè)量法、觸摸法、觀察法(損壞或大電流時(shí),加點(diǎn)發(fā)燙、鼓包、變色及裂紋等)按壓法(觀察儀表工作情況,從而判斷IC是否虛焊)、元件只換法和對(duì)照發(fā)等。
IC的封裝形式各異,用的較多的表面暗轉(zhuǎn)集成IC封裝形式有小外形封裝、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等。
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