電子地磅灌封防護要求

更新時間：2014-01-08

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電子地磅灌封防護要求
為使整機的器件免受環(huán)境的侵蝕和損傷，部分或全部地灌封封裝技術早已廣泛應用。但在早些時期，多使用環(huán)氧樹脂材料封裝，隨著材料科學的發(fā)展，出現(xiàn)了具有彈性的材料，諸如聚氨酯橡膠，有機硅橡膠等，使封裝不僅具有封閉固定作用，還增減了減震、抗沖擊、降低噪聲等作用，加上材料的電氣特性和其他特性，使封裝技術應用得到更廣。在諸多的灌封材料中，有機硅橡膠由于價格適中，性能較好，應用更為廣泛。
硅橡膠封裝不僅提高了器件的三防性能，同時亦有較高的抗電強度，可縮小器件占用的空間。采用灌封技術，可根據(jù)期間特點，利用固體封裝特性，充分縮小所占用的體積，并提高其抗電強度；例如，器件布局時，將高壓器件及導線集中，引出線用線柱連接。并加高壓保護帽保護，然后進行整體灌封，封裝件可為無殼結構。